（１）事業の内容

（事業の内容）

当社グループの事業の内容は、精密部品事業と、機能材料事業の二つがあり、その事業内容は次のとおりです。

セグメント

分野

主要製品

精密部品事業

半導体

用途：半導体製造装置を構成する真空部品等。

主にドライエッチング工程・ＣＶＤ工程・洗浄工程・塗布工程などの前工程と言われる半導体製造装置および貼り合せ装置部品や検査装置部品等を製造しております。

特徴：当社で製造する部品は、主に真空中で使用されるほか、高温高電圧のプラズマにさらされることから高い対電圧性能が要求されます。また、半導体製造のプロセスは非常に繊細であるため、製品の安定度が重要な要素となっており、試作とプロセス評価に長い時間が掛かりながらも、一旦装置に採用されると長い期間変更されずに受注が継続します。また、プラズマにさらされることから消耗も激しく、定期的に消耗品需要もあり、新規装置の需要が無い場合でも消耗品需要が見込めます。

ＦＰＤ

用途：ＦＰＤ製造装置及び検査装置を構成する真空部品。

ＦＰＤ製造工程の中で、主にドライエッチング工程・ＣＶＤ工程・イオン注入工程などのＦＰＤ製造装置を構成する部品を製造しております。

特徴：チャンバーと呼ばれる耐真空容器や電極と呼ばれるチャンバー内蔵物を製造しております。これらの部品は部品サイズが３ｍ以上と大きく、形状が複雑で非常に歪み易い割に、厳しい平面度や位置精度など高精度が要求されるアルミ等の金属製部品です。大きさは違いますが、半導体部品と同様にプラズマにさらされる環境で、対電圧や安定性が求められる重要部品です。

その他

用途：スマートフォン筺体（ケース）の表面処理装置、太陽電池製造装置部品、オートバイのレース用部品、光学分野（カメラ・顕微鏡）・医療装置などの産業用装置部品などを製造しております。

特徴：各分野の最終製品を構成する部品の中でも、複雑な形状や高い平面度が必要であるなど歪みの少なさが要求される部品、あるいは溶接や表面処理を含む多工程が必要な部品などで、アルミほか各種金属製の部品です。

機能材料事業

ＩＴ器材

用途：半導体スパッタ工程用ターゲット材料

半導体製造装置部品向けアルマイト処理

半導体製造装置用精密部品

特徴：99.999％以上の超高純度アルミの製造能力を活用してスパッタリングターゲットの材料を製造しております。また、エッチング装置などの半導体製造装置に使用される真空部品について、鍛造素材・機械加工・表面処理まで一貫製造を行っております。

半導体装置部材

用途：半導体製造装置用真空チャンバー

産業用ロボット向け鋳物

特徴：日本トップクラスの低圧鋳造設備を使用した半導体エッチング装置向け真空チャンバーを製造しております。また、産業用や半導体装置に幅広く使用される重力鋳物を製造しております。

基礎素材

用途：電解コンデンサ用高純度アルミ材

ハードディスク製造用高純度アルミ材

一般機械加工用スラブ材

小口材料販売

特徴：99.99％以上の高純度アルミ生産能力を活用して、電解コンデンサやハードディスクの材料を製造しているほか、アルミの鋳造能力を活かして大型スラブ材料を製造しております。また、スラブ材料等を加工メーカー等へ切断販売も行っております。

（２）事業系統図

当社グループ事業の系統図は以下のとおりであります。